Gigabyte z370p d3 bluetooth

Характеристики материнской платы GIGABYTE Z370P D3 (rev. 1.0)

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

Чипсет

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Источник

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z370P D3: разумный выбор

Уже совсем скоро ожидается дебют остальных чипсетов Intel 300-й серии, которые принесут с собой по-настоящему бюджетные материнские платы для использования в паре с процессорами Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake) под платформу Socket LGA1151. А пока всем желающим сэкономить приходится подыскивать что-либо доступное на Intel Z370. К сожалению, выбор не очень большой, особенно когда речь заходит об ATX-платах, но мы стараемся обозревать как можно больше подобных решений, чтобы вам было проще выбрать и не разочароваться в покупке.

На сей раз поговорим о модели GIGABYTE Z370P D3. По состоянию на начало февраля 2018 года, она является одной из самых доступных в данном форм-факторе и предлагается в среднем за $145. Давайте же выясним, на чем пришлось сэкономить производителю и какие ограничения накладывает невысокая стоимость устройства.

Спецификация

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

1 x Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбит/с)

8-канальный Realtek ALC887

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z370P D3 поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели и инструмента GIGABYTE G Connector.

Дизайн и особенности платы

Приятно, что производители со временем стали подходить к оформлению даже недорогих решений более ответственно. Конечно же, пока что никуда не делся традиционный для данного ценового сегмента коричневый цвет печатной платы, однако на ее лицевой стороне присутствует оригинальный узор серого цвета. В целом облик получился приятным и сдержанным, и точно не вызовет отторжения у потенциальных покупателей.

Несмотря на ценник, не обошлось и без LED-подсветки. В данном случае это базовый вариант RGB FUSION, который заключается лишь в наличии светящейся полосы в области звуковой подсистемы.

К компоновке набортных элементов у нас не возникло особых претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное и не затруднит процесс сборки системы. Следует быть лишь аккуратным при подключении элементов правой стороны, ведь там по углам отсутствуют крепежные отверстия.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс. Такой подход характерен для недорогих моделей.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порты COM и TPM, джампер для сброса CMOS, разъем подключения светодиодной ленты и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и одно ограничение: при установке M.2 SATA-накопителя один из разъемов SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») будет недоступен.

Системная плата GIGABYTE Z370P D3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести данных разъемов: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z370, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 38,6°C (при разгоне – 39,4°C);
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 56°C (при разгоне − 67,4°C);
• дроссели – 55,6°C (при разгоне − 78,9°C).

Полученные результаты трудно назвать рекордными, однако при условии достойного охлаждения внутри корпуса с разгоном в разумных пределах не должно возникнуть особых проблем.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z370P D3 есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, который и использует все доступные 16 линий, тогда как двум другим достались по четыре чипсетных. Если вы захотите установить пару видеокарт, то это будет возможно только с решениями от AMD, но схема их работы (x16+x4) будет далеко не самой оптимальной.

Источник